Descrição
1 Tubo com 25g,.
O fluxo do tipo “RA” é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas.
Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem.
Diâmetro:
1,0 mm
Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo):
63% x 37%
Comprimento aproximado:
3,6 metros
Temperatura de fusão líquido:
183°C
Temperatura de fusão sólido:
183°C
Aplicações típicas:
Indicado para soldar componentes eletrônicos.
